受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)成為“重災區(qū)”， 。環(huán)比來看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)企穩(wěn)復蘇，盈利環(huán)比增長，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長。

受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)成為“重災區(qū)”， 。環(huán)比來看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)企穩(wěn)復蘇，盈利環(huán)比增長，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長。

據(jù)Choice金融終端統(tǒng)計，目前超過30家半導體上市公司披露業(yè)績預告，其中，通富微電、匯頂科技、士蘭微、上海貝嶺、中晶科技、大為股份等公司業(yè)績預計首虧，博通集成預虧增加，韋爾股份、瑞芯微、華天科技等公司最大降幅超過90%。相比之下，北方華創(chuàng)、中微公司等頭部企業(yè)翻倍增長。

設(shè)計企業(yè)：

加速去庫存

由于終端消費電子市場低迷，芯片設(shè)計企業(yè)上半年業(yè)績同比普遍預降，但隨著去庫存推進，部分企業(yè)業(yè)績觸底企穩(wěn)，并在二季度環(huán)比增長。

作為AIot(人工智能與物聯(lián)網(wǎng))芯片龍頭，瑞芯微預計今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約8.58億元，同比減少約31%，歸母凈利潤2000萬元到3000萬元，同比減少93%到89%。環(huán)比來看，第二季度公司營收增長約六成，歸母凈利潤環(huán)比實現(xiàn)扭虧。公司表示，上半年同行業(yè)公司庫存較大，產(chǎn)品競爭激烈，銷售價格承壓，同時部分晶圓成本仍在上升，以及公司增加AIoT方面研發(fā)投入，導致毛利率同比下降。

“由于2021年缺貨的影響延續(xù)，2022年上半年業(yè)績基數(shù)較高，2022年下半年基數(shù)較低。公司對下半年業(yè)績增長有信心。”瑞芯微方面指出，公司今年面臨AIoT重大機遇，仍保持高額研發(fā)投入，上半年研發(fā)費用約2.6億元，較去年增長。

Nor Flash存儲龍頭兆易創(chuàng)新預計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤約3.4億元，同比下降超過七成，但環(huán)比第一季度增長近三成。

指紋識別芯片龍頭匯頂科技也受消費電子市場需求不振影響，上半年預計營業(yè)收入20.2億元左右，比上年同期增長10.5%左右，歸母凈利潤虧損約1.37億元。不過，公司業(yè)績環(huán)比改善，第二季度公司凈利潤184萬元左右，實現(xiàn)正增長。

匯頂科技介紹，報告期內(nèi)公司加快去庫存的進度，存貨資產(chǎn)減值損失的趨勢已得到明顯改善。公司預計今年上半存貨賬面余額減少7.5億元左右，另外，公司存貨資產(chǎn)減值損失1.75億元左右，預計下半年度不存在大額計提存貨跌價準備。此外，由于第二季度決定終止 TWS 項目的研發(fā)，相應開發(fā)支出計提減值準備導致資產(chǎn)減值損失2.25億元左右。

從事無線芯片設(shè)計的博通集成預計，受終端客戶需求尚未回溫影響，2023年半年實現(xiàn)歸母凈利潤為-6480.3萬元到-4330.3萬元;相比一季度，第二季度公司虧損有所緩解。

射頻前端龍頭卓勝微高度依賴手機市場，由于市場需求疲軟，以及市場競爭格局變化，公司預計上半年營業(yè)收入16.65億元，較去年同期下降25.48%，上半年歸母凈利潤3.38億元～3.76億元，同比下降55.06%～50.01%。公司第二季度業(yè)績環(huán)比增長。

不過，芯片設(shè)計龍頭、CMOS圖像傳感器芯片龍頭韋爾股份二季度尚未完全好轉(zhuǎn)。據(jù)預計，今年上半年度實現(xiàn)歸母凈利潤1.29億元到1.93億元，同比減少91.51%到94.34%;扣非后凈虧損5250萬元到8250萬元，同比減少103.62%到105.68%。IDM企業(yè)士蘭微也受下游普通消費電子市場景氣度影響，預計上半年扣非凈利潤15614萬元左右，同比下降約七成。

不同于消費電子市場低迷，電網(wǎng)等工業(yè)市場穩(wěn)步增長。

作為物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)芯片設(shè)計企業(yè)，力合微預計，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入2.53億元，同比增長13.39%，歸母凈利潤為5000萬元至5300萬元，同比增長57.52%至66.97%，扣非后凈利潤同比增長132.71%至148.57%。報告期內(nèi)，電網(wǎng)市場持續(xù)增長，公司訂單充足，對比上年同期在手訂單增長50%以上，同時智慧光伏、智能家居等芯片項目也有序推進，增厚公司業(yè)績。近期在接受機構(gòu)調(diào)研時，力合微高管介紹，智能電網(wǎng)是一個優(yōu)質(zhì)的市場，市場空間較大。

封測巨頭：

布局先進封裝

相比其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，封裝測試對市場變動比較敏感，本輪周期開始時，業(yè)績最先出現(xiàn)下調(diào)。最新業(yè)績預告顯示，第二季度封測頭部公司盈利環(huán)比第一季度顯著增長，并且上市公司積極布局Chiplet等先進封裝，高性能計算、汽車電子等業(yè)務已經(jīng)驅(qū)動營收增長。

通富微電上半年實現(xiàn)營業(yè)收入99.09億元左右,同比增長3.58%左右，歸母凈利潤虧損1.7億元至1.98億元，其中，當期匯兌損失造成凈利潤減少約2.03億元，剔除該因素，上半年公司凈利潤為正。通富微電介紹，全球半導體市場疲軟,下游需求復蘇不及預期，導致封測環(huán)節(jié)業(yè)務承壓,公司傳統(tǒng)業(yè)務亦受到較大影響。作為應對，公司調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅(qū)動等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收增長，積極推動Chiplet(芯粒)市場化應用,實現(xiàn)了規(guī)模性量產(chǎn)。

長電科技作為A股半導體封裝測試龍頭，第二季度業(yè)績也環(huán)比大幅增長。業(yè)績預告顯示，今年上半年公司實現(xiàn)歸母凈利潤為4.46億元到5.46億元，同比減少64.65%到71.08%。公司一季度實現(xiàn)歸母凈利潤約1.1億元，第二季度或?qū)崿F(xiàn)盈利3.36億至4.36億元，環(huán)比一季度增長約兩倍以上，公司不斷投入汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域，為新一輪應用需求增長做好準備。此前，長電科技介紹，面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI。

華天科技也預計上半年業(yè)績下降，實現(xiàn)盈利5000萬元~7000萬元，比上年同期下降90.27%-86.38%。不過，第一季度公司虧損約1億元，第二季度預計實現(xiàn)扭虧為盈。

除了人工智能帶來高性能計算市場拉動，汽車電子開始逐步貢獻業(yè)績。

晶方科技預計，上半年實現(xiàn)凈利潤7000萬元~8000萬元，同比下降58.11%~63.35%;扣非后，公司凈利潤同比下降57.57%~62.22%。對比一季度盈利2857萬元，公司二季度盈利環(huán)比或翻倍。

受益于汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，晶方科技持續(xù)發(fā)力車載攝像頭封裝、微型光學器件制造等新領(lǐng)域的開發(fā)拓展，相應業(yè)務規(guī)模與生產(chǎn)能力持續(xù)增強，但整體規(guī)模還有待進一步提升。同時，晶方科技持續(xù)推進國際先進技術(shù)與項目的協(xié)同整合，所投資的VisIC公司作為全球領(lǐng)先的第三代半導體GaN(氮化鎵)器件設(shè)計公司，通過與國際知名汽車廠商合作，共同開發(fā)800V及以上高功率主驅(qū)動逆變器模塊。由于其正處于產(chǎn)品開發(fā)與驗證投入階段，影響了公司的投資收益。

設(shè)備企業(yè)：

業(yè)績翻倍增長

雖然整體半導體板塊尚未走出低谷，但國產(chǎn)替代需求推動下，設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)保持逆周期高速增長，龍頭設(shè)備廠商上半年業(yè)績翻倍增長。國家統(tǒng)計局最新披露，圍繞著克服“卡脖子”工程，今年上半年半導體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長較快，半導體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長30.9%。

作為A股半導體設(shè)備龍頭，北方華創(chuàng)受益于公司半導體設(shè)備業(yè)務的市場占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營效率不斷提高，今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入78.2億元~89.5億元，同比增長43.65%~64.41%，歸母凈利潤16.7億元~19.3億元，比上年同期增長121.30%~155.76%。相比之下，去年上半年公司歸母凈利潤7.55億元，同比增長1.43倍，延續(xù)高速增長。

在2022年度業(yè)績說明會上，北方華創(chuàng)高管介紹公司刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設(shè)備均批量供應市場，工藝覆蓋度和市占率持續(xù)提升;未來北方華創(chuàng)將圍繞半導體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升以客戶需求為導向的創(chuàng)新能力。

A股半導體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司業(yè)績也將大幅增長，公司預計2023年半年度營業(yè)收入約25.27億元，同比增長約28.13%，實現(xiàn)歸母凈利潤為9.8億元到10.3億元，同比增加109.49%到120.18%。另外，公司預計扣非后凈利潤為5億元到5.4億元，同比增加13.45%到22.53%。不過，第二季度扣非凈利潤環(huán)比微增。

據(jù)介紹，中微公司的刻蝕設(shè)備持續(xù)獲得更多國內(nèi)外客戶的認可，關(guān)鍵客戶市場占有率不斷提高，營業(yè)收入及毛利增長。公司的MOCVD設(shè)備在新一代Mini-LED 生產(chǎn)線上繼續(xù)保持絕對領(lǐng)先的地位;另外，公司在上半年出售了部分所持拓荊科技股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元(非經(jīng)常性收益)。

萬業(yè)企業(yè)陸續(xù)收購凱世通、Compart Systems,成立嘉芯半導體，持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務中的比重。公司預計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤為1.18億元左右，同比上升316%左右，累計新增集成電路設(shè)備訂單超2.4億元，設(shè)備制造業(yè)務收入較上年同期增加約18%。據(jù)公司高管在6月業(yè)績說明會上介紹，凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機，均已相繼通過主流12英寸集成電路芯片制造工廠的驗證驗收。

在半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈中，半導體硅片企業(yè)業(yè)績同比下降。立昂微預計2023年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤1.65億元至1.85億元，同比減少67.21%至63.24%，其中，自去年下半年以來，受消費電子市場下滑影響，硅拋光片產(chǎn)能利用率下降，部分硅片產(chǎn)品價格有所下調(diào)，硅片業(yè)務同比去年下降約18.5%，半導體功率器件芯片業(yè)務同比下降約10%，但第二季度營收均環(huán)比實現(xiàn)增長，化合物半導體芯片業(yè)務同比增長約四成，公司射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內(nèi)主流手機芯片設(shè)計客戶，在手訂單同比大幅增長。(記者 阮潤生)

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